(一) 防治裸銅面氧化；
　　銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導通性及可焊性。
　　(二)保持焊錫性；
　　其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比好
　　噴錫PCB板工藝特點
　　噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應環境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環境中較適應的.這種板普遍用于工業控制設備通訊產品及軍事設備產品
　　噴錫PCB的優點：
　　在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。
　　噴錫板PCB的制造交程:
　　在捷配工廠的PCB制造當中，對于雙面板及多層板，如果大批量生產，常用的就是做噴錫工藝板了，如果不是需要邦定或做沉金板，建議各位用戶在批量生產時，使用噴錫工藝。
　　標簽：PCB噴涂